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本土汽车芯片企业进击:芯驰科技获近10亿元B轮融资 宁德时代持续

发布日期:2021-10-12 16:38   来源:未知   阅读:

  www.bugb.com.cn,7月26日,《科创板日报》记者获悉,南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称:芯驰科技)宣布完成近10亿元B轮融资。

  据悉,该轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码。

  值得注意的是,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任该轮融资财务顾问。

  融资用途方面,芯驰科技方面向《科创板日报》记者回应表示,“本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。”

  同时,芯驰科技董事长张强向《科创板日报》记者表示,“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”

  融资历程方面,《科创板日报》记者注意到,芯驰科技的融资节奏颇为迅猛且稳定、融资金额逐年递增、投资方队伍规模较为庞大。

  天眼查信息显示,芯驰科技成立至今已获4轮融资。值得注意的是,经纬中国、联想创投、09-18注意!这3类考生或不能参加2022年会计职称考试!红杉资本中国等多次参与芯驰科技的融资。

  公开资料显示,本土汽车芯片企业芯驰科技成立于2018年,主要研发车规级芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶等,其客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier1。

  据介绍,2019年,芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。

  产品方面,2020年,芯驰科技对外发布了9系列大型域控车规芯片;2021年4月,该公司发布了全系车规芯片的升级款,使得性能进一步提升;在今年7月的世界人工智能大会上,芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台“UniDrive”,可快速导入基于V9系列芯片的全系统设计,为智能驾驶商业场景落地提供平台支撑。

  此外,芯驰科技方面向《科创板日报》记者表示,2021年3月,该公司实现了百万片/年的订单。

  中金公司研报认为,汽车智能化趋势的两个标志是智能座舱和自动驾驶,它们对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升要求,推动汽车芯片快速由传统汽车芯片(MCU)向系统级芯片(SoC)进化。

  市场规模方面,国海证券研究表示,受益于汽车电动化、智能化、网联化趋势,汽车芯片快速发展,全球市场规模从2016年的321亿美元,增至2020年的450亿美元。

  青桐资本研究显示,智能汽车时代,软件和芯片的价值被放大,车企OTA升级整车软件的趋势明显。与此同时,随着汽车产业链重塑,芯片厂商地位得到提升。

  从国内竞争格局来看,目前,不少新玩家纷纷涌入该赛道。一方面,消费电子巨头、车企加速入局,如:华为、蔚来、大疆等;另一方面,消费级、工业级芯片厂商也延伸至汽车领域,如:大唐电信、紫光国微、韦尔股份等。此外,有不少创业公司正不断突围,如:地平线、黑芝麻、芯驰科技等。

  从行业融资情况来看,今年以来,不少汽车芯片厂商相继获得融资,且融资金额较大。如:企查查信息显示,自2021年以来,智能汽车芯片公司地平线亿美元。另有消息曝出,地平线正考虑于今年下半年登陆科创板。

  资本市场方面,汽车芯片概念股涨势颇为迅猛。其中,今年以来,紫光国微股价上涨32.81%、韦尔股份股价上涨25.01%。

  在云晖资本创始合伙人熊焱嫔看来,“汽车半导体是个长坡厚雪的赛道,在汽车往智能化方向发展的大趋势下,车载芯片的重要性不言而喻。”

  不过,汽车芯片国产化目前尚面临不少难题。“车规级认证难度高、与整车厂开发架构的兼容性等都需要克服。同时,汽车芯片的客户认证周期长、对可靠性要求高,在资金、人才等方面需要更长期的投入。”有业内人士向《科创板日报》记者分析表示。

  根据中汽中心判断,2021年下半年之后,汽车产业缺芯情况有可能会逐步有所缓解。对此,广发证券研究认为,如果这一预判能有效兑现,2022年,OEM及汽车供应链核心企业(尤其是tier1硬件供应商)有望迎来更高业绩增速。